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产品分类:邦定机
产品说明:设备简介:本设备适用于20寸以上大尺寸本产品适用于各种FPC,COF,TAB与LCD panel 及PCB的组合邦定。热压邦定,主要用于FPC、TAB、FOC生产中的恒温或者脉冲热压工艺,可根据客户产品需求定制尺寸的大小,以及单面或者双面的热压工艺。


本设备适用于20寸以上大尺寸各种FPC,COF,TAB与LCD panel 及PCB的组合邦定。热压邦定,主要用于FPC、TAB、FOC生产中的恒温或者脉冲热压工艺,可根据客户产品需求定制尺寸的大小,以及单面或者双面的热压工艺。


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